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首届中国车载芯片产业高峰论坛暨-中国汽车芯片产业联盟成立仪式即将召开

来源:企业供稿 浏览次数:148 发布日期:2019-10-16

随着物联网、人工智能时代来临,我国的汽车行业也逐渐进入了新四化时代。在汽车电动化、智能化、网联化、共享化大潮的驱动下,汽车的复杂程度越来越高,车企对芯片的依赖程度也越来越大,同时随着深度学习算法的引入,数据处理量不断增大,外界对汽车计算架构以及芯片本身提出了更高的要求,超算芯片日益成为汽车的核心部件。车载芯片行业的未来前景也同时催生了一批如芯驰科技、寒武纪、西井科技、深鉴科技等初创型企业,与传统势力一起角逐车载芯片市场,由此形成了汽车厂商、半导体厂商、互联网巨头及新兴半导体创企四方并存、角力竞争的格局。而在竞争的同时,为了分得更多下一代汽车发展的红利,昔日的车企、芯片巨头和传统车载芯片供应商们,也展开了频繁的投资、并购及合作,先后推出自家的智能汽车用芯片产品,意欲抢占汽车芯片这块大蛋糕。

 值此行业发展的风口期,在中国通信工业协会智能网联专业委员会的支持下,汽车评价研究院携手多家整车厂和汽车芯片厂商将于2019年10月21日在上海颖奕皇冠假日酒店举办“首届中国车载芯片产业高峰论坛”,届时汽车芯片产业链上的相关专家、学者及企业界有识之士将会在本次峰会上发起成立我国首个汽车芯片产业联盟。大家热切期望能够在会上畅所欲言,充分探讨中国汽车芯片行业发展中的重要议题,内容涉及国家对该行业的系统性规划、引导和扶持,自主研发过程中的难题破解,产业投融资政策到相关法律问题探讨,以及如何开展产业链上各节点的有效分工与协作等。各方均期待以此联盟作为中国汽车芯片产业的代言人,为开发具有我国自主知识产权的“中国芯”适时发声谏言,为全行业的协同高效发展保驾护航!

 演讲嘉宾

 付于武 中国汽车工程学会 名誉理事长

王晨光 中国通信工业协会智能网联专业委员会 秘书长

李庆文 中国汽车品牌集群/汽车评价研究院 主席/院长

何举刚 长安汽车智能化研究院 院长

仇雨菁  芯驰科技 CEO

刘卫国 吉利汽车研究院有限公司 总工程师

李星宇 地平线 市场拓展与战略规划副总裁

朱西产 同济大学 汽车安全技术研究所所长

陈树星  一汽解放汽车有限公司商用车开发院电子电气开发部 部长

黄少堂 江铃汽车股份有限公司 首席技术官,总裁助理

栗雪利 深圳市江波龙电子股份有限公司 汽车电子事业部总经理等

马伟华 合肥杰发科技有限公司 系统应用总监

陈立彤  上海大成律师事务所 高级合伙人等

 

主要演讲议题:

 如何打造中国汽车芯片产业核心竞争力

汽车电子电器的技术发展趋势以及对汽车芯片的要求

智能网联时代高可靠汽车芯片的定义和设计

算法+芯片,开创中国车规级芯片的量产化之路

智能网联汽车芯片的应用策略

智能网联汽车助力实现道路交通安全零愿景

智能网联汽车始于芯片的巅覆式创新

车规级MCU的开放生态体系

芯片产业的风险识别、评价与防控体系建设等

 

 部分与会嘉宾:

 谢信珍,科大讯飞硬件中心总经理

殷承良,上海交通大学汽车工程研究院副院长

孙 健,国家汽车及零部件出口基地(上海)总经理

陈树星,一汽解放汽车有限公司商用车开发院电子电气开发部部长 

广汽企业高层

东风汽车企业高层

奇瑞企业高层

吉利企业高层

上汽大众企业代表

上汽通用企业代表

广汽研究院企业代表

沃尔沃企业代表

奥迪企业代表等

 

 组委会联系方式:

 联系人:丛海华

电话:  159 0166 6491

邮箱:  chhcongzi@hotmail.com

微信:  kcgl007

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